《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”重要任務，一是集中力量，整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產(chǎn)品，重點開發(fā)SoC設計，納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，重點部署一批重大產(chǎn)品項目；

二是做強做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作；

三是完善和加強多層次的公共服務體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務。

四是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提供整機系統(tǒng)競爭力。

到2015年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要做到在主要經(jīng)濟指標上，產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達到3300億元，年均增長達到18%。

在行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整上，做到設計業(yè)比重提高到三分之一左右，制造業(yè)和封測試業(yè)比重約占三分之二。有5-10家收入過20億元的設計企業(yè)，1-2家收入過200億元的制造企業(yè)，2-3家收入過70億元的封測企業(yè)。

在技術創(chuàng)新方面，芯片設計業(yè)有22納米技術，自主產(chǎn)品達到30%。

在芯片制造業(yè)方面，能生產(chǎn)12英寸、32納米，導入28納米工藝，掌握特色工藝。

在封裝測試業(yè)，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封裝和測試技術水平。

在設備、儀器及材料方面，關鍵設備達到12英寸、32納米工藝水平，關鍵材料達到量產(chǎn)。

二、技術革新趨勢

一方面，集成電路技術仍然沿著摩爾定律繼續(xù)前進，另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，利用各種成熟的特色工藝，集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的極限，支持微電子技術持續(xù)向前發(fā)展。

三、未來市場走勢

各個國家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點。英特爾、三星、德州儀器、臺積電等企業(yè)加快引進先進工藝、加速資源整合，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制能力和上下游整合能力。如，英特爾投資70億美元研發(fā)32納米工藝，GlobalFoundry以18億美元收購新加坡特許半導體等。

四、集成電路設計業(yè)發(fā)展趨勢

以節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新一代信息技術、生物產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來的多技術、多應用的融合、催生新的集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)。如網(wǎng)絡通信芯片、汽車電子、LED、機床電子、消費電子、生物芯片、IGBT、微電子材料和工業(yè)控制芯片等。

五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢

商業(yè)模式創(chuàng)新已經(jīng)成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，Google-Arm模式的出現(xiàn)，對“WinTel體系”造成挑戰(zhàn)，基于ARM公司CUP核的嵌入式處理器已經(jīng)占據(jù)市場總銷量的75%以上。蘋果公司基于商業(yè)化的IP核、自行設計并通過代工方式生產(chǎn)出iPhone4、iPad的核心芯片。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)，建設產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的能力提出了更高的要求。

嚴謹、科學的研究方法才能確保研究報告的準確性和質(zhì)量?！?/span>2013-2017年中國集成電路制造行業(yè)市場分析及發(fā)展趨勢預測報告》主要采用的研究方法有：1）普查：我們對集成電路制造行業(yè)中近百家從業(yè)者進行了面訪或電話訪問，獲得最佳一手數(shù)據(jù)。 2）跟蹤研究：為確保實時掌握集成電路制造行業(yè)動態(tài)，我們在此集成電路制造行業(yè)建立了跟蹤研究機制，每個月都通過訪問獲得集成電路制造行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。3）政府機構(gòu)數(shù)據(jù)：我們查詢了集成電路制造行業(yè)的重點企業(yè)的工商檔案、統(tǒng)計局檔案、海關進出口數(shù)據(jù)等等，獲得較為權威的信息。4）SOWT分析：應用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了集成電路制造行業(yè)及企業(yè)的競爭優(yōu)劣勢以及潛在的威脅及發(fā)展機會。5）科學預測：我們采用回歸分析、時間序列分析、因子分析、組合分析等方法對集成電路制造的發(fā)展趨勢做出了全的預測。

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集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展預測（原創(chuàng)）

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