《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”重要任務(wù)，一是集中力量，整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，重點(diǎn)開發(fā)SoC設(shè)計(jì)，納米級(jí)制造工藝、先進(jìn)封裝與測(cè)試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目；

二是做強(qiáng)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購(gòu)和投資合作；

三是完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)。

四是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提供整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。

到2015年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要做到在主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上，產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)到3300億元，年均增長(zhǎng)達(dá)到18%。

在行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整上，做到設(shè)計(jì)業(yè)比重提高到三分之一左右，制造業(yè)和封測(cè)試業(yè)比重約占三分之二。有5-10家收入過(guò)20億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，1-2家收入過(guò)200億元的制造企業(yè)，2-3家收入過(guò)70億元的封測(cè)企業(yè)。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，芯片設(shè)計(jì)業(yè)有22納米技術(shù)，自主產(chǎn)品達(dá)到30%。

在芯片制造業(yè)方面，能生產(chǎn)12英寸、32納米，導(dǎo)入28納米工藝，掌握特色工藝。

在封裝測(cè)試業(yè)，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封裝和測(cè)試技術(shù)水平。

在設(shè)備、儀器及材料方面，關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平，關(guān)鍵材料達(dá)到量產(chǎn)。

二、技術(shù)革新趨勢(shì)

一方面，集成電路技術(shù)仍然沿著摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)，另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢(shì)明顯，利用各種成熟的特色工藝，集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。

三、未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì)

各個(gè)國(guó)家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。英特爾、三星、德州儀器、臺(tái)積電等企業(yè)加快引進(jìn)先進(jìn)工藝、加速資源整合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制能力和上下游整合能力。如，英特爾投資70億美元研發(fā)32納米工藝，GlobalFoundry以18億美元收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體等。

四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

以節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、生物產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)的多技術(shù)、多應(yīng)用的融合、催生新的集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)。如網(wǎng)絡(luò)通信芯片、汽車電子、LED、機(jī)床電子、消費(fèi)電子、生物芯片、IGBT、微電子材料和工業(yè)控制芯片等。

五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

商業(yè)模式創(chuàng)新已經(jīng)成為企業(yè)贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要選擇，Google-Arm模式的出現(xiàn)，對(duì)“WinTel體系”造成挑戰(zhàn)，基于ARM公司CUP核的嵌入式處理器已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)總銷量的75%以上。蘋果公司基于商業(yè)化的IP核、自行設(shè)計(jì)并通過(guò)代工方式生產(chǎn)出iPhone4、iPad的核心芯片。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)，建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的能力提出了更高的要求。

嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研究方法才能確保研究報(bào)告的準(zhǔn)確性和質(zhì)量。《2013-2017年中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》主要采用的研究方法有：1）普查：我們對(duì)集成電路制造行業(yè)中近百家從業(yè)者進(jìn)行了面訪或電話訪問(wèn)，獲得最佳一手?jǐn)?shù)據(jù)。 2）跟蹤研究：為確保實(shí)時(shí)掌握集成電路制造行業(yè)動(dòng)態(tài)，我們?cè)诖思呻娐分圃煨袠I(yè)建立了跟蹤研究機(jī)制，每個(gè)月都通過(guò)訪問(wèn)獲得集成電路制造行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。3）政府機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)：我們查詢了集成電路制造行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)的工商檔案、統(tǒng)計(jì)局檔案、海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)等等，獲得較為權(quán)威的信息。4）SOWT分析：應(yīng)用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了集成電路制造行業(yè)及企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)以及潛在的威脅及發(fā)展機(jī)會(huì)。5）科學(xué)預(yù)測(cè)：我們采用回歸分析、時(shí)間序列分析、因子分析、組合分析等方法對(duì)集成電路制造的發(fā)展趨勢(shì)做出了全的預(yù)測(cè)。

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