深入了解行業(yè)渠道模式、調(diào)查渠道銷售能力、研究上柜與缺貨管理、竄貨與亂價(jià)管理、診斷渠道問(wèn)題、優(yōu)化與提升健康度。

 

 

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  運(yùn)營(yíng)商專題研究

全面了解運(yùn)營(yíng)商的營(yíng)銷活動(dòng)、深入分析運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)流量、調(diào)查分析運(yùn)營(yíng)商售后服務(wù)能力、了解運(yùn)營(yíng)商服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)終端滲透率和核心商圈布局、摸底運(yùn)營(yíng)商渠道能力，服務(wù)支撐終端零售店面管理和終端體系建設(shè)。

 

 

 

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  終端廠商專題研究

調(diào)查了解終端廠商的產(chǎn)品線、產(chǎn)品策略、渠道模式，及時(shí)反映市場(chǎng)突發(fā)事件、分析診斷市場(chǎng)問(wèn)題，并為廠商建立綜合的指標(biāo)評(píng)估體系。

 

 

 

 

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  終端產(chǎn)品專題研究

 

產(chǎn)品研究，主要包括產(chǎn)品概念測(cè)試、產(chǎn)品定位與定價(jià)研究、產(chǎn)品上市前/上市后跟蹤研究、產(chǎn)品質(zhì)量與售后服務(wù)、產(chǎn)品規(guī)劃等。

 

 

 

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  上游產(chǎn)業(yè)鏈專題研究

著重研究上游軟硬件環(huán)境中相關(guān)環(huán)節(jié)，包括芯片商研發(fā)模式、芯片商與終端廠商供貨關(guān)系、芯片商銷售模式以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用預(yù)裝、使用等。