臺(tái)灣作為名副其實(shí)的電子寶島，其電子企業(yè)主要分為兩大類，第一類是半導(dǎo)體類公司，從設(shè)備、材料到設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)；另一類主要是電腦與手機(jī)代工及相關(guān)配套的零組件公司。80 年代起，臺(tái)灣“代工五虎”以 PC 代工而聞名于世，從 2005 年開始，部分代工廠商憑借手機(jī)代工迅速崛起，傲視群雄。PCB 作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，隨著國(guó)內(nèi) PCB 供應(yīng)鏈本地化，紅色產(chǎn)業(yè)鏈的興起，臺(tái)灣廠商與日本相似，為保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，保留了相對(duì)高端、高附加值的 PCB 產(chǎn)品，逐漸轉(zhuǎn)移至高階 PCB、FPC 以及最近國(guó)際大客戶所采用的類載板。

圖：2015-2017 年 7 月臺(tái)股 PCB 月營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

 

圖：08 年 12 月-17 年 7 月臺(tái)灣軟板營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

         相比日本與韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模與份額顯著下滑，臺(tái)灣 PCB 全球占比則基本保持 13%左右。臺(tái)灣是經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)最佳的地區(qū)，日本與韓國(guó)廠商總體上存在一定的波動(dòng)，臺(tái)灣廠商的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則相對(duì)穩(wěn)定，中國(guó)廠商雖然成長(zhǎng)迅速但是營(yíng)收體量仍然較低。主要有以下幾個(gè)原因：1）臺(tái)灣的多數(shù)企業(yè)是蘋果的供應(yīng)商，相對(duì)于其他的消費(fèi)電子設(shè)備，蘋果產(chǎn)品質(zhì)量更高，要求更嚴(yán)格，同時(shí)，隨著產(chǎn)品周期越來越短，產(chǎn)品更新迭代頻率加速，及時(shí)應(yīng)對(duì)變化實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是臺(tái)灣企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素；2）臺(tái)灣本土材料供應(yīng)鏈齊全，提供高端材料諸如層壓板和銅箔，無需依賴于日本材料生產(chǎn)商而有效地降低了生產(chǎn)成本。 

圖：2013-2016 年臺(tái)灣 PCB 總產(chǎn)值及全球份額占比（億美元）

 
         Apple 引領(lǐng)市場(chǎng)朝類載板 SLP 發(fā)展，符合高精度需求與 SiP 封裝技術(shù)：蘋果新產(chǎn)品 iphone 8 以及 iphone X 采用線寬線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡(jiǎn)稱 SLP）技術(shù)，引領(lǐng) HDI 市場(chǎng)朝類載板發(fā)展，技術(shù)升級(jí)為產(chǎn)業(yè)帶來新的商機(jī)。自 2010 年起，蘋果智能手機(jī)以及平板電腦主板采用 Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設(shè)計(jì) L 型均帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，今年蘋果采用 SLP 將加速類載板子行業(yè)的發(fā)展，但是由于類載板產(chǎn)線需要重新建設(shè)，初期的良率以及品質(zhì)有待提升，領(lǐng)先者有望享受豐厚的利潤(rùn)空間。類載板仍是 PCB 硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬線距為 30/30μm，該技術(shù)將縮減手機(jī)主板的占用面積，從而增加電池的空間解決手機(jī)續(xù)航問題。同時(shí)，SLP 也更加符合系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 技術(shù)密度的要求。 
  

圖：長(zhǎng)電科技（星科金朋）Si P 封裝實(shí)例

 

圖：i Phone 新品類載板設(shè)計(jì)

  
         HDI、載板大廠相繼投入競(jìng)爭(zhēng)行列，臺(tái)企積極布局：既有高端 HDI 廠商、載板廠紛紛布局，對(duì) IC 載板廠商而言需要采用較低端的設(shè)備，對(duì)高端 HDI 廠商則需要新增加設(shè)備和工序。2017 年臺(tái)灣 PCB 廠商包括華通、健鼎及燿華均有較大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。鑒于苛刻的技術(shù)要求以及眾多的 PCB 參與者，SLP 對(duì) PCB 廠商的資本支出也將產(chǎn)生重大的影響，每家蘋果供應(yīng)商的初始投資均在 2 億-2.5 億美元之間。 

表：IC 載板以及載板廠商切入 SLP 優(yōu)劣勢(shì)分析

 

表：PCB 臺(tái)企資本開支計(jì)劃

         JP Morgan 相關(guān)報(bào)告預(yù)計(jì)，17Q3 主要有景碩、AT&S、TTM 以及華通四家供應(yīng)商，之前蘋果的 HDI 主要有四家生產(chǎn)商，但是為了保證供貨量的充足，蘋果納入了更多的廠商生產(chǎn) SLP。

         產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息指出，所有機(jī)型的 SLP ASP 大約為 7 美元。SLP 轉(zhuǎn)產(chǎn)將緩解傳統(tǒng) HDI 產(chǎn)品供過于求的問題，對(duì)于 HDI 廠商而言屬于實(shí)質(zhì)性利好。 

表：2016 年 HDI 主要廠商排名

 

表：SLP 供應(yīng)商

         觀研天下發(fā)布的《2018年中國(guó)電路板行業(yè)分析報(bào)告-市場(chǎng)深度調(diào)研與發(fā)展前景研究》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、市場(chǎng)前景、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

【報(bào)告目錄】

第一章  電路板行業(yè)相關(guān)概述
1.1  電路板的相關(guān)概念
1.1.1  電路板的定義
1.1.2  電路板的主要功能
1.1.3  電路板的發(fā)展簡(jiǎn)史
1.2  電路板的生產(chǎn)及應(yīng)用
1.2.1  電路板的制作流程
1.2.2  電路板的組成材料
1.2.3  電路板的外觀分析
1.2.4  電路板的主要優(yōu)點(diǎn)
1.3  電路板的分類
1.3.1  電路板按結(jié)構(gòu)分類
1、單面板
2、雙面板
3、多層板
1.3.2  電路板按硬度性能分類
1.3.3  電路板按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分類
1.3.4  電路板按表面制作分類
1.3.5  電路板按材質(zhì)分類
1.3.6  電路板按分類 

第二章  電路板行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)概述
2.1  行業(yè)市場(chǎng)概況
2.1.1  行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)
2.1.2  行業(yè)市場(chǎng)化程度
2.1.3  行業(yè)利潤(rùn)水平及變動(dòng)趨勢(shì)
2.2  進(jìn)入本行業(yè)的主要障礙
2.2.1  資金準(zhǔn)入障礙
2.2.2  市場(chǎng)準(zhǔn)入障礙
2.2.3  技術(shù)與人才障礙
2.2.4  其他障礙
2.3  行業(yè)的周期性、區(qū)域性
2.3.1  行業(yè)周期分析
1、行業(yè)的周期波動(dòng)性
2、行業(yè)產(chǎn)品生命周期
2.3.2  行業(yè)的區(qū)域性
2.4  行業(yè)與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性
2.4.1  行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述
2.4.2  上游產(chǎn)業(yè)分布
2.4.3  下游產(chǎn)業(yè)分布 

第三章  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1  電路板行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
3.1.1  行業(yè)主管部門分析
3.1.2  行業(yè)監(jiān)管體制分析
3.1.3  行業(yè)主要法律法規(guī)
3.1.4  相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.5  行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
3.2  電路板行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）
3.2.1  國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.2.2  中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.3  電路板行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（S）
3.3.1  電路板產(chǎn)業(yè)的環(huán)保問題分析
3.3.2  解決電路板企業(yè)污染問題的措施
3.3.3  解決電路板污染問題的技術(shù)手段
3.4  電路板行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
3.4.1  我國(guó)電路板技術(shù)落后于世界先進(jìn)水平
3.4.2  電路板生產(chǎn)中的常見問題
3.4.3  技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
3.4.4  電路板電鍍工藝 

第四章  全球電路板行業(yè)發(fā)展概述
4.1  2016-2017年全球電路板行業(yè)發(fā)展情況概述
4.1.1  全球電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2  全球電路板行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3  全球電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.2  2016-2017年全球主要地區(qū)電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1  歐洲電路板行業(yè)發(fā)展情況概述
4.2.2  美國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展情況概述
4.2.3  日韓電路板行業(yè)發(fā)展情況概述
4.3  2018-2024年全球電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.3.1  全球電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.3.2  全球電路板行業(yè)發(fā)展前景分析
4.3.3  全球電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.4  全球電路板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 

第五章  中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展概述
5.1  中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1.1  中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展階段
5.1.2  中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展總體概況
1、電路板行業(yè)發(fā)展迅猛
2、區(qū)域分布不均衡
3、電路板下游應(yīng)用分布廣泛
5.1.3  中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
1、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)
2、電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜
3、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè)
4、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對(duì)較弱
5.2  2016-2017年電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展分析
5.2.3  2016-2017年中國(guó)電路板企業(yè)發(fā)展分析
5.3  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
5.3.1  中國(guó)電路板行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
1、中國(guó)電路板行業(yè)面臨困境
（1）美國(guó)重塑制造業(yè)影響中國(guó)制造業(yè)
（2）電路板設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展緩慢
（3）電路板原輔料企業(yè)實(shí)力不足
（4）從事電路板環(huán)保的企業(yè)缺乏特色
2、中國(guó)電路板行業(yè)對(duì)策探討
5.3.2  中國(guó)電路板企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
1、中國(guó)電路板企業(yè)面臨的困境
2、中國(guó)電路板企業(yè)的對(duì)策探討 

第六章  中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)總體規(guī)模分析
6.1.1  企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
6.1.2  人員規(guī)模狀況分析
6.1.3  行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
6.1.4  行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
6.2.1  中國(guó)電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
6.2.2  中國(guó)電路板行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值
6.2.3  中國(guó)電路板行業(yè)產(chǎn)銷率
6.3  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)供需分析
6.3.1  中國(guó)電路板行業(yè)供給分析
6.3.2  中國(guó)電路板行業(yè)需求分析
6.3.3  中國(guó)電路板行業(yè)供需平衡
6.4  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
6.4.1  行業(yè)盈利能力分析
6.4.2  行業(yè)償債能力分析
6.4.3  行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
6.4.4  行業(yè)發(fā)展能力分析 

第七章  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
7.1  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
7.1.1  行業(yè)主要進(jìn)出口政策
7.1.2  行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析
7.1.3  行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.2  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.2.1  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)口情況分析
1、進(jìn)口數(shù)量情況分析
2、進(jìn)口金額變化分析
3、進(jìn)口來源地區(qū)分析
4、進(jìn)口價(jià)格變動(dòng)分析
7.2.2  2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)出口情況分析
1、出口數(shù)量情況分析
2、出口金額變化分析
3、出口國(guó)家流向分析
4、出口價(jià)格變動(dòng)分析
7.2.3  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
1、進(jìn)口數(shù)量預(yù)測(cè)分析
2、進(jìn)口金額預(yù)測(cè)分析
3、出口數(shù)量預(yù)測(cè)分析
4、出口金額預(yù)測(cè)分析
7.3  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策
7.3.1  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口面臨主要挑戰(zhàn)
7.3.2  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口前景分析
7.3.3  中國(guó)電路板行業(yè)進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì) 

第八章  中國(guó)電路板行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.1  電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述
8.1.1  產(chǎn)業(yè)鏈定義
8.1.2  電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
8.2  電路板行業(yè)主要上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2.1  上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2  上游產(chǎn)業(yè)供給分析
1、銅箔
2、環(huán)氧樹脂
3、玻璃纖維
8.2.3  上游供給價(jià)格分析
8.2.4  主要供給企業(yè)分析
8.3  電路板行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.3.1  下游（應(yīng)用行業(yè)）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2  下游（應(yīng)用行業(yè)）產(chǎn)業(yè)需求分析
1、汽車電子
2、通訊設(shè)備
3、消費(fèi)類電子產(chǎn)品
4、LED照明
8.3.3  下游（應(yīng)用行業(yè)）主要需求企業(yè)分析
8.3.4  下游（應(yīng)用行業(yè)）最具前景產(chǎn)品/行業(yè)分析 

第九章  中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1  中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1.1  電路板行業(yè)區(qū)域分布格局
9.1.2  電路板行業(yè)企業(yè)規(guī)模格局
9.1.3  電路板行業(yè)企業(yè)性質(zhì)格局
9.2  中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力分析
9.2.1  電路板行業(yè)上游議價(jià)能力
9.2.2  電路板行業(yè)下游議價(jià)能力
9.2.3  電路板行業(yè)新進(jìn)入者威脅
9.2.4  電路板行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
9.2.5  電路板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
9.3  中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)SWOT分析
9.3.1  電路板行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（S）
9.3.2  電路板行業(yè)劣勢(shì)分析（W）
9.3.3  電路板行業(yè)機(jī)會(huì)分析（O）
9.3.4  電路板行業(yè)威脅分析（T）
9.4  中國(guó)電路板行業(yè)投資兼并重組整合分析
9.4.1  投資兼并重組現(xiàn)狀
9.4.2  投資兼并重組案例 

第十章  中國(guó)電路板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1  臻鼎科技控股股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.1.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.1.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.1.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.1.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.2  廣東汕頭超聲電子股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.2.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.2.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.2.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.2.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.3  方正科技集團(tuán)股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.3.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.3.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.3.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.4  天津普林電路股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.4.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.4.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.4.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.4.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.5  廣東超華科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.5.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.5.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.5.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.5.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.6  滬士電子股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.6.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.6.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.6.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.6.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.7  深圳市興森快捷電路科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.7.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.7.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.7.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.7.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.7.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.8  勝宏科技(惠州)股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.8.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.8.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.8.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.8.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.8.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.8.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.9  廣東依頓電子科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.9.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.9.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.9.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.9.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.9.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.9.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
10.10  博敏電子股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.10.1  企業(yè)發(fā)展基本情況
10.10.2  企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.10.3  企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.10.4  企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.10.5  企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.10.6  企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 

第十一章  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析
11.1  2018-2024年中國(guó)電路板市場(chǎng)發(fā)展前景
11.1.1  2018-2024年電路板市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/span>
11.1.2  2018-2024年電路板市場(chǎng)發(fā)展前景展望
11.1.3  2018-2024年電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2  2018-2024年中國(guó)電路板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.2.1  2018-2024年電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2  2018-2024年電路板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3  2018-2024年電路板行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.3  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)供需預(yù)測(cè)
11.3.1  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)供給預(yù)測(cè)
11.3.2  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)需求預(yù)測(cè)
11.3.3  2018-2024年中國(guó)電路板供需平衡預(yù)測(cè)
11.4  影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)
11.4.1  行業(yè)發(fā)展有利因素與不利因素
11.4.2  市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)
11.4.3  需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
11.4.4  企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
11.4.5  科研開發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展 

第十二章  2018-2024年中國(guó)電路板行業(yè)投資前景
12.1  電路板行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
12.1.1  電路板行業(yè)投資規(guī)模分析
12.1.2  電路板行業(yè)投資資金來源構(gòu)成
12.1.3  電路板行業(yè)投資資金用途分析
12.2  電路板行業(yè)投資特性分析
12.2.1  電路板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
12.2.2  電路板行業(yè)盈利模式分析
12.2.3  電路板行業(yè)盈利因素分析
12.3  電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.3.1  產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
12.3.2  細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.3.3  重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
12.3.4  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析
12.4  電路板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.4.1  電路板行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
12.4.2  宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.3  市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.4  關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.5  產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.6  技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.7  其他投資風(fēng)險(xiǎn)
12.5  電路板行業(yè)投資潛力與建議
12.5.1  電路板行業(yè)投資潛力分析
12.5.2  電路板行業(yè)最新投資動(dòng)態(tài)
12.5.3  電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議 

第十三章  2018-2024年中國(guó)電路板企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析
13.1  電路板企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
13.1.1  企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要
13.1.2  企業(yè)做大做強(qiáng)的需要
13.1.3  企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要
13.2  電路板企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
13.2.1  國(guó)家政策支持
13.2.2  行業(yè)發(fā)展規(guī)律
13.2.3  企業(yè)資源與能力
13.2.4  可預(yù)期的戰(zhàn)略定位
13.3  電路板企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析
13.3.1  戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
13.3.2  技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
13.3.3  區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
13.3.4  產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
13.3.5  營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
13.3.6  競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
13.4  電路板中小企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
13.4.1  中小企業(yè)存在主要問題
1、缺乏科學(xué)的發(fā)展戰(zhàn)略
2、缺乏合理的企業(yè)制度
3、缺乏現(xiàn)代的企業(yè)管理
4、缺乏高素質(zhì)的專業(yè)人才
5、缺乏充足的資金支撐
13.4.2  中小企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略思考
1、實(shí)施科學(xué)的發(fā)展戰(zhàn)略
2、建立合理的治理結(jié)構(gòu)
3、實(shí)行嚴(yán)明的企業(yè)管理
4、培養(yǎng)核心的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力
5、構(gòu)建合作的企業(yè)聯(lián)盟
13.5  市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
13.5.1  實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
13.5.2  合理確立重點(diǎn)客戶
13.5.3  重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理
13.5.4  重點(diǎn)客戶管理功能 

第十四章  研究結(jié)論及建議
14.1  研究結(jié)論
14.2  專家建議
14.2.1  行業(yè)發(fā)展策略建議
14.2.2  行業(yè)投資方向建議
14.2.3  行業(yè)投資方式建議  

部分圖表目錄：
圖表：電路板行業(yè)特點(diǎn)
圖表：電路板行業(yè)生命周期
圖表：電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：2016-2017年電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表：2018-2024年電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)電路板行業(yè)盈利能力分析
圖表：中國(guó)電路板行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：中國(guó)電路板行業(yè)償債能力分析
圖表：中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展能力分析
圖表：中國(guó)電路板行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
圖表：2016-2017年電路板重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表：2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)銷售情況分析
圖表：2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)利潤(rùn)情況分析
圖表：2016-2017年中國(guó)電路板行業(yè)資產(chǎn)情況分析