2016 年，全球 PCB 行業(yè)呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價(jià)。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2016 年 PCB 市場(chǎng)規(guī)模為 542.07 億美元，同比下滑 2%，除了中國(guó)以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是 PC、平板電腦以及高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求增速下滑，Gartner 最新數(shù)據(jù)指出，Q3 季度全球 PC 行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量 6700 萬(wàn)臺(tái)同比下滑 3.6%；其次蘋(píng)果 iphone 7 的 A10 處理器率先采用無(wú)封裝基板的 Fo-WLP 封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展，諸如日本 Ibiden、韓國(guó)三星電機(jī)大型 IC 封裝基板的廠(chǎng)商也面臨著尋求新的 PCB 市場(chǎng)維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問(wèn)題（Prismark）；原材料突然漲價(jià)，2016 年銅價(jià)最高漲幅達(dá) 37.7%，由于新能源汽車(chē)的興起部分銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)向鋰電銅箔，銅箔基板也由于供貨緊張價(jià)格急劇上漲，產(chǎn)業(yè)鏈陷入恐慌。 

圖：全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模及增速（億美元）

 

圖：2016Q1-2017Q3 全球 PC 出貨量（千臺(tái)）

圖：蘋(píng)果 A10 處理器

 

圖：Fan-Out WLP 封裝流程

 

表：2016 年全球前 30 名 PCB 制造商排名（百萬(wàn)美元）

         觀(guān)研天下發(fā)布的《2018年中國(guó)PCB行業(yè)分析報(bào)告-市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景預(yù)測(cè)》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀(guān)的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、市場(chǎng)前景、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀(guān)到微觀(guān)等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門(mén)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

【報(bào)告目錄】

第一章　印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
1.1　PCB的介紹
1.1.1　PCB的定義
1.1.2　PCB的分類(lèi)
1.1.3　PCB的歷史
1.2　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章　2016-2017年國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2016-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)的概述
2.1.2　2017年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
2.1.3　2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.4　2016-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1.5　國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
2.2　美國(guó)
2.2.1　美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
2.2.2　美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠(chǎng)家的發(fā)展
2.2.3　北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3　歐洲
2.3.1　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2　2017年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開(kāi)始恢復(fù)
2.3.3　2016-2017年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4　日本
2.4.1　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
2.4.2　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
2.4.3　2016-2017年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4.4　日本領(lǐng)先PCB廠(chǎng)商發(fā)展高端路線(xiàn)
2.5　臺(tái)灣地區(qū)
2.5.1　2017年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.2　2016-2017年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.3　臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章　2016-2017年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2016-2017年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
3.1.1　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
3.1.2　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善
3.1.4　我國(guó)成全球最大PCB制造基地
3.1.5　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
3.2　PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.2.1　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
3.2.2　替代品
3.2.3　潛在進(jìn)入者
3.2.4　供應(yīng)商的力量
3.3　HDI市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1　HDI市場(chǎng)容量
3.3.2　HDI市場(chǎng)供求
3.3.3　HDI市場(chǎng)趨勢(shì)
3.4　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
3.4.1　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距
3.4.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
3.4.3　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
3.4.4　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章　中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況
4.1　中國(guó)印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
4.1.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
4.1.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)利潤(rùn)規(guī)模
4.1.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
4.2　中國(guó)印制電路板制造業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
4.2.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)虧損面
4.2.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售毛利率
4.2.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
4.2.4　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率
4.3　中國(guó)印制電路板制造業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
4.3.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
4.3.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.3.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.4　中國(guó)印制電路板制造業(yè)償債能力指標(biāo)分析
4.4.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
4.4.2　2016-2017年12月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
4.5　中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合分析
4.5.1　印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評(píng)價(jià)
4.5.2　影響印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況的經(jīng)濟(jì)因素分析

第五章　2016-2017年P(guān)CB制造技術(shù)的研究
5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
5.1.3　PCB芯片封裝的流程
5.2　光電PCB技術(shù)
5.2.1　光電PCB的概述
5.2.2　光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
5.2.3　光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
5.2.4　光電PCB的發(fā)展階段
5.3　PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
5.3.1　向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
5.3.2　組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
5.3.3　材料開(kāi)發(fā)的提升
5.3.4　光電PCB的前景廣闊
5.3.5　先進(jìn)設(shè)備的引入

第六章　2016-2017年P(guān)CB上游原材料市場(chǎng)分析
6.1　銅箔
6.1.1　銅箔的相關(guān)概述
6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
6.1.3　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
6.2　環(huán)氧樹(shù)脂
6.2.1　環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述
6.2.2　環(huán)氧樹(shù)脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.3　我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3　玻璃纖維
6.3.1　玻璃纖維的相關(guān)概述
6.3.2　我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)
6.3.3　2017年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.4　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
6.3.5　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

第七章　2016-2017年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1　消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品
7.1.1　2017年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
7.1.2　2017年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.3　2017年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.4　消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)
7.1.5　高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱
7.2　通訊設(shè)備
7.2.1　2017年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
7.2.2　2017年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.3　2017年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.4　語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)
7.3　汽車(chē)電子
7.3.1　PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)
7.3.2　多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大
7.3.3　2024年全球汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
7.4　LED照明
7.4.1　中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r
7.4.2　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

第八章　國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹
8.1　日本企業(yè)
8.1.1　日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)
8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
8.1.3　日本CMK公司
8.2　美國(guó)企業(yè)
8.2.1　MULTEK
8.2.2　美國(guó)TTM
8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
8.2.4　惠亞集團(tuán)（Viasystems）
8.3　韓國(guó)企業(yè)
8.3.1　三星電機(jī)（Samsung E-M）
8.3.2　永豐（Young Poong Group）
8.3.3　LG Electronics
8.4　臺(tái)灣企業(yè)
8.4.1　欣興電子
8.4.2　健鼎科技
8.4.3　雅新電子

第九章　2016-2017年國(guó)內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營(yíng)狀況
9.1　滬電股份
9.1.1　公司簡(jiǎn)介
9.1.2　2017年1-12月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3　2017年1-12月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　天津普林
9.2.1　公司簡(jiǎn)介
9.2.2　2017年1-12月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3　2017年1-12月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　生益科技
9.3.1　公司簡(jiǎn)介
9.3.2　2017年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3　2017年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　超聲電子
9.4.1　公司簡(jiǎn)介
9.4.2　2017年1-12月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.3　2017年1-12月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5　超華科技
9.5.1　公司簡(jiǎn)介
9.5.2　2017年1-12月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.3　2017年1-12月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6　上市公司財(cái)務(wù)比較分析
9.6.1　盈利能力分析
9.6.2　成長(zhǎng)能力分析
9.6.3　營(yíng)運(yùn)能力分析
9.6.4　償債能力分析

第十章　PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
10.1　PCB投資分析
10.1.1　PCB行業(yè)SWOT分析
10.1.2　PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)
10.1.3　PCB市場(chǎng)投資空間大
10.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.2.1　2017年國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
10.2.3　未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)
10.2.4　十三五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)
10.2.5　2018-2024年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)

圖表目錄：
圖表　各國(guó)家/地區(qū)PCB工廠(chǎng)數(shù)目
圖表　全球不同種類(lèi)PCB的增長(zhǎng)率（按產(chǎn)品類(lèi)型分）
圖表　電子整機(jī)及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)發(fā)展
圖表　全球各國(guó)PCB產(chǎn)值
圖表　電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長(zhǎng)
圖表　全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
圖表　全球主要手機(jī)PCB板廠(chǎng)家市場(chǎng)占有率
圖表　全球PCB下游應(yīng)用比例
圖表　全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　美國(guó)PCB產(chǎn)值變化情況
圖表　日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表
圖表　日本PCB廠(chǎng)家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)）
圖表　日本PCB廠(chǎng)家海外產(chǎn)值（按國(guó)家分類(lèi)）
圖表　日本PCB進(jìn)出口量（按國(guó)別統(tǒng)計(jì)）
圖表　日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計(jì)）
圖表　日本印制電路板設(shè)備投資額
圖表　臺(tái)灣PCB的資本構(gòu)成
圖表　臺(tái)灣不同種類(lèi)PCB的比例