1 、鍵合絲行業(yè)管理體制、主要法律法規(guī)

          （1）行業(yè)管理體制

          鍵合絲是半導體封裝專用材料，屬于半導體行業(yè)中的半導體封裝材料子行業(yè)，也可歸屬于電子材料行業(yè)的半導體材料子行業(yè)。

          半導體封裝材料行業(yè)主管部門是國家工業(yè)和信息化部，主要負責制訂我國半導體封裝材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，對行業(yè)的發(fā)展方向進行宏觀調(diào)控。

          中國半導體行業(yè)協(xié)會則是由全國半導體行業(yè)從事集成電路、半導體分立器件、半導體封裝材料和設備的生產(chǎn)、設計、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應用、教學的單位及其它相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿參加的、非營利性的、行業(yè)自律的全國性社會團體，下設半導體封裝分會等五個分會，在政府和會員單位之間發(fā)揮橋梁和紐帶作用，促進半導體行業(yè)的發(fā)展。中國電子材料行業(yè)協(xié)會是由從事電子材料的生產(chǎn)、研制、開發(fā)、經(jīng)營、應用、教學的單位及其他相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿結(jié)合組成的全國性的行業(yè)社會團體，下設半導體材料分會等十個分會，是政府對電子材料行業(yè)實施行業(yè)管理的參謀和助手，在政府部門和企業(yè)（事業(yè)）單位之間起橋梁紐帶作用。

          （2）主要法律法規(guī)

          半導體行業(yè)的市場化程度很高。國家發(fā)改委、商務部等政府部門通過頒布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄》、《外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄（2015 年修訂）》等政策性文件，對國民經(jīng)濟各行業(yè)的投資活動和企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營活動進行管理和調(diào)節(jié)，鍵合絲行業(yè)同樣接受上述政策性規(guī)定的管理。

          鍵合絲生產(chǎn)過程屬于有色金屬物理加工，生產(chǎn)過程中不涉及有毒有害原料和有毒有害“三廢”，國家對鍵合絲行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售不存在特殊管制。

          2、鍵合絲行業(yè)概況

          鍵合絲屬于半導體封裝五大重要結(jié)構(gòu)材料之一，是半導體封裝專用材料，屬于半導體行業(yè)中的半導體封裝材料子行業(yè)，也可歸屬于電子材料行業(yè)的半導體材料子行業(yè)。

          （1）全球鍵合絲行業(yè)競爭格局和市場化程度

          隨著近年來電子技術(shù)的日新月異，智能家電、數(shù)碼、汽車電子的不斷更新?lián)Q代，促使半導體封裝業(yè)整體規(guī)模不斷擴展。從地域競爭來看，目前中國、德國、日本、韓國等是全球鍵合絲主要生產(chǎn)國，其技術(shù)研發(fā)能力以及產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量、質(zhì)量均居世界前列。根據(jù)統(tǒng)計，2016 年大中華區(qū)鍵合絲行業(yè)已占據(jù)全球市場份額的45%左右。亞洲其它新興國家（不含中國內(nèi)地、日本）市場份額上升也很快。

          （2）國內(nèi)鍵合絲行業(yè)競爭格局和市場化程度

          隨著半導體封裝業(yè)的快速發(fā)展，加之近幾年國內(nèi)以 LED 為代表的電子材料行業(yè)飛速崛起，催生了我國鍵合絲市場的旺盛需求，推動了鍵合絲產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展壯大。據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2016 年全球鍵合絲需求總量在260 億米以上。

          目前，國內(nèi)部分鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)達到國際同等水平，但由于起步晚，鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小。國內(nèi)較早一批具有一定影響力的鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)主要為國際知名鍵合絲制造商在國內(nèi)的獨資或合資企業(yè)，近幾年部分內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，已具有與國際鍵合絲巨頭競爭的能力。

          （3）行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)及其發(fā)展狀況

          ①全球主要鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)

          目前中國、德國、日本、韓國等是全球鍵合絲主要生產(chǎn)國，主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本田中貴金屬株式會社、德國賀利氏控股集團、韓國MK 電子有限公司、韓國Heesung 及臺灣樂金股份有限公司、臺灣鈺成金屬公司等。

          其中，日本田中貴金屬株式會社、德國賀利氏控股集團屬于國際上較早從事鍵合絲生產(chǎn)的大型企業(yè)，目前在全球鍵合絲行業(yè)中仍具有較強影響力。

          ②國內(nèi)貴金屬電鍍化工材料行業(yè)的主要企業(yè)

          國內(nèi)目前主要鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)主要有賀利氏（招遠）貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司、田中電子(杭州)有限公司、上海住友金屬礦山電子材料有限公司、寧波康強電子股份有限公司、北京達博有色金屬焊料有限責任公司、山東科大鼎新電子科技有限公司、銘凱益電子（昆山）有限公司等。

          根據(jù)統(tǒng)計，2016 年賀利氏（招遠）貴金屬材料有限公司全年鍵合絲總銷售量達20 億米以上，大幅領(lǐng)先于其他鍵合絲生產(chǎn)商，是國內(nèi)鍵合絲行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。除賀利氏（招遠）貴金屬材料有限公司外，北京達博有色金屬焊料有限責任公司、寧波康強電子股份有限公司、銘凱益電子（昆山）有限公司等均為國內(nèi)主要鍵合絲供應商。

          ③煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司在鍵合絲市場份額

          目前國內(nèi)主要鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)尚無權(quán)威公開數(shù)據(jù)，根據(jù)煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司產(chǎn)量，公司在行業(yè)的市場份額約為：

表：市場份額
 
          觀研天下（Insight&InfoConsultingLtd）發(fā)布的《2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展需求調(diào)研與未來發(fā)展方向研究報告》內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。
          本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)概述
一、半導體封裝用鍵合絲的定義
二、半導體封裝用鍵合絲的特點
第二節(jié)半導體封裝用鍵合絲上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
二、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第三節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)生命周期分析
一、行業(yè)生命周期概述
二、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)所屬的生命周期
第四節(jié)行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、贏利性
二、附加值的提升空間
三、進入壁壘／退出機制
四、行業(yè)周期

第二章2017年世界半導體封裝用鍵合絲市場運行形勢分析
第一節(jié)2017年全球半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展回顧
第二節(jié)亞洲地區(qū)主要市場概況
第三節(jié)歐盟主要國家市場概況
第四節(jié)北美地區(qū)主要市場概況
第五節(jié)2016-2017年世界半導體封裝用鍵合絲發(fā)展走勢預測

第三章2017年中國半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)2017年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2017年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體
第三節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)政策環(huán)境分析
第四節(jié)2017年中國半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、消費觀念分析

第四章2017年中國半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)運行情況
第一節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展狀況
一、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場供給情況
二、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場需求情況
三、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場市場容量
第二節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)價格走勢分析
一、半導體封裝用鍵合絲行業(yè)價格影響因素分析
二、2017年半導體封裝用鍵合絲行業(yè)價格走勢回顧
三、2016-2017年半導體封裝用鍵合絲行業(yè)價格走勢預測
第三節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
第四節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

第五章中國半導體封裝用鍵合絲市場發(fā)展分析
第一節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)競爭現(xiàn)狀
第二節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)集中度分析
一、市場集中度
二、企業(yè)集中度
三、區(qū)域集中度
第三節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)品牌現(xiàn)狀分析
第四節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)存在的問題
第五節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)國際競爭力分析
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用

第六章2017年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)競爭情況
第二節(jié)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第三節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)SWOT分析
一、優(yōu)勢
二、劣勢
三、機會
四、威脅
第四節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢分析
一、整體產(chǎn)品競爭力評價
二、產(chǎn)品競爭力評價結(jié)果分析
三、競爭優(yōu)勢評價及構(gòu)建建議

第七章2016-2017中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié)2015-2017中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2016年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2017年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié)2015-2017中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2016年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2017年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié)2015-2017中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2016年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2017年中國半導體封裝用鍵合絲所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第八章半導體封裝用鍵合絲行業(yè)重點生產(chǎn)企業(yè)分析
第一節(jié)企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營業(yè)務情況分析
三、公司運營情況分析
四、公司優(yōu)劣勢分析
第二節(jié)企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營業(yè)務情況分析
三、公司運營情況分析
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié)企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營業(yè)務情況分析
三、公司運營情況分析
四、公司優(yōu)劣勢分析
第四節(jié)企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營業(yè)務情況分析
三、公司運營情況分析
四、公司優(yōu)劣勢分析
第五節(jié)企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營業(yè)務情況分析
三、公司運營情況分析
四、公司優(yōu)劣勢分析

第九章2018-2024年半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié)2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、2016-2017年中國半導體封裝用鍵合絲市場發(fā)展環(huán)境分析
二、2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場規(guī)模預測
三、2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
第二節(jié)2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場供需預測
一、2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)供給預測
二、2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲市場需求預測
第三節(jié)2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)盈利走勢預測

第十章2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)投資風險與營銷分析
第一節(jié)2016-2017年半導體封裝用鍵合絲行業(yè)進入壁壘分析
第二節(jié)2016-2017年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)投資環(huán)境分析
第三節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)投資風險
一、政策風險
二、技術(shù)風險
三、競爭風險
四、原材料風險
五、其他風險
第四節(jié)中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)營銷分析
一、渠道構(gòu)成
二、銷售貢獻比率
三、覆蓋率
四、銷售渠道效果
五、價值流程結(jié)構(gòu)

第十一章2018-2024年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展策略及投資建議
第一節(jié)半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、合理確立重點客戶
三、對重點客戶的營銷策略
四、強化重點客戶的管理
五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題
第三節(jié)觀研天下投資建議
一、重點投資區(qū)域建議
二、重點投資產(chǎn)品建議
圖表目錄（部分）：
圖表：2016-2017國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2016-2017居民消費價格漲跌幅度
圖表：2017年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2016-2017年末國家外匯儲備
圖表：2016-2017財政收入
圖表：2016-2017全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2017年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2017年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2017年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況
圖表：半導體封裝用鍵合絲行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：2016-2017半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場供給
圖表：2016-2017半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場需求
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