半導體行業(yè)（24家上市公司）2017Q3營收同比增長32.6%，環(huán)比增長9.4%。其中有太極實業(yè)2016Q4并入十一科技的影響，摒除太極實業(yè)的影響，2017Q3半導體行業(yè)營收同比增長21.7%，環(huán)比增長11.8%。半導體行業(yè)營收同比環(huán)比均維持較高增速，但今年Q3營收環(huán)比增速低于全年同期，我們認為主要受半導體旺季遞延的影響，預計今年4季度會是全年的高峰。

        其中，大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中實力最強的環(huán)節(jié)，正在享受進口替代的紅利，投資項目收益業(yè)績釋放，A股四大封裝公司營收表現(xiàn)搶眼，3季度淡季合計營收達107億，同比增長20.8%（增速超過全球，全球封測行業(yè)僅個位數(shù)的同比增長），環(huán)比增長21.2%；但凈利率仍較低，合計凈利潤僅2.6億。預計未來隨著先進封裝占比的提升，以及龍頭長電業(yè)績的釋放，封測行業(yè)整體的盈利能力有望增強。

        此外，我們認為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)進入“應用驅(qū)動增長”模式，創(chuàng)新、高附加值的細分應用領域?qū)⒊蔀樾酒緲I(yè)績成長的主要動力，這一點在IC設計領域特別適用，如深耕NORflash市場的兆易創(chuàng)新、深耕廣播芯片和智能監(jiān)控芯片領域的國科微，業(yè)績均有不錯的表現(xiàn)。

        我們認為半導體行業(yè)投資的短期催化劑是半導體景氣度往上，由于旺季遞延，預計4季度將是今年全年的高峰，明年1季度也將好于以往。長期來看，我們認為半導體行業(yè)正在從由智能手機驅(qū)動的時代進入到物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的時代。大陸在新的一輪半導體成長主線中，地位已然發(fā)生改變，也做了充足的準備，抓住這一輪機會的概率相比智能手機時代有了質(zhì)的提升。因此我們認為半導體板塊正迎來投資良機。就投資而言，仍是重點推薦“晶圓代工+封測”主線上的中芯國際和長電科技，存儲主線上的兆易創(chuàng)新。此外建議關注封測廠商華天科技以及優(yōu)質(zhì)的IC設計公司。大基金二期的重點是IC設計，大陸有望培育出物聯(lián)網(wǎng)時代的IC設計龍頭，建議重點關注富瀚微、國科微、匯頂科技等各細分領域的龍頭公司。

表：半導體行業(yè)公司利潤表（億元）

 

 

表：半導體行業(yè)公司資產(chǎn)負債表（億元）

 

表：半導體行業(yè)公司現(xiàn)金流量表（億元）

表：半導體行業(yè)公司部分財務指標

 

        觀研天下發(fā)布的報告書內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。
        本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
【報告目錄】
第一章半導體設備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié)半導體設備的概述
一、半導體設備的定義
二、半導體設備的分類
（一）集成電路
（二）分立器件
（三）光電子
（四）傳感器
三、半導體設備的特點
四、化合物半導體設備介紹
第二節(jié)半導體設備特性和制備
一、半導體設備特性和參數(shù)
二、半導體設備制備
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈結構及發(fā)展階段分析
一、半導體設備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、半導體設備行業(yè)發(fā)展階段分析
三、行業(yè)所處周期分析

第二章半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)我國半導體產(chǎn)業(yè)政策分析
一、國家對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵政策
二、我國半導體制稅收政策
三、我國半導體投資政策
第二節(jié)半導體行業(yè)發(fā)展的波特五力模型分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第三節(jié)影響半導體行業(yè)發(fā)展的主要因素分析
一、技術
二、市場
三、國家政策

第三章半導體行業(yè)全球發(fā)展分析
第一節(jié)全球半導體市場總體情況分析
一、全球半導體行業(yè)的發(fā)展特點
二、2015-2017年全球半導體市場結構
三、2015-2017年全球半導體行業(yè)發(fā)展分析
四、2015-2017年全球半導體行業(yè)競爭格局
五、2015-2017年全球半導體市場區(qū)域分布
第二節(jié)全球主要國家（地區(qū)）市場分析
一、歐洲
1、歐洲半導體行業(yè)發(fā)展概況
2、2015-2017年歐洲半導體市場結構
3、2018-2024歐洲半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
二、北美
1、北美半導體行業(yè)發(fā)展概況
2、2015-2017年北美半導體市場結構
3、2018-2024北美半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
三、日本
1、日本半導體行業(yè)發(fā)展概況
2、2015-2017年日本半導體市場結構
3、2018-2024日本半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
四、韓國
1、韓國半導體行業(yè)發(fā)展概況
2、2015-2017年韓國半導體市場結構
3、2018-2024韓國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
五、其他國家地區(qū)

第四章2018-2024經(jīng)濟環(huán)境分析
第一節(jié)2018-2024世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢
一、2018-2024世界經(jīng)濟將逐步恢復增長
二、2018-2024經(jīng)濟全球化曲折發(fā)展
三、2018-2024新能源與節(jié)能環(huán)保將引領全球產(chǎn)業(yè)
四、2018-2024跨國投資再趨活躍
五、2018-2024氣候變化與能源資源將制約世界經(jīng)濟
六、2018-2024美元地位繼續(xù)削弱
七、2018-2024世界主要新興經(jīng)濟體大幅提升
第二節(jié)2018-2024我國經(jīng)濟面臨的形勢
一、2018-2024我國經(jīng)濟將長期趨好
二、2018-2024我國經(jīng)濟將圍繞三個轉(zhuǎn)變
三、2018-2024我國工業(yè)產(chǎn)業(yè)將全面升級
四、2018-2024我國以綠色發(fā)展戰(zhàn)略為基調(diào)
第三節(jié)2018-2024我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預測
一、2018-2024我國勞動力結構預測
二、2018-2024我國貿(mào)易形式和利用外資方式預測
三、2018-2024我國自主創(chuàng)新結構預測
四、2018-2024我國產(chǎn)業(yè)體系預測
五、2018-2024我國產(chǎn)業(yè)競爭力預測
六、2018-2024我國經(jīng)濟國家化預測
七、2018-2024我國經(jīng)濟將面臨的貿(mào)易障礙預測
八、2018-2024人民幣區(qū)域化和國際化預測
九、2018-2024我國對外貿(mào)易與城市發(fā)展關系預測
十、2018-2024我國中小企業(yè)面臨的外需環(huán)境預測

第五章2015-2017半導體行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié)半導體行業(yè)特性分析
第二節(jié)半導體產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性
第三節(jié)2015-2017半導體行業(yè)發(fā)展分析
一、2015-2017半導體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
二、2015-2017半導體行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2018-2024區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
第四節(jié)2015-2017半導體行業(yè)規(guī)模情況分析
一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第五節(jié)2015-2017半導體行業(yè)財務能力分析
一、行業(yè)盈利能力分析與預測
二、行業(yè)償債能力分析與預測
三、行業(yè)營運能力分析與預測
四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章中國半導體市場規(guī)模分析
第一節(jié)2015-2017中國半導體市場規(guī)模分析
第二節(jié)2015-2017我國半導體區(qū)域結構分析
第三節(jié)2015-2017中國半導體區(qū)域市場規(guī)模
一、2015-2017東北地區(qū)市場規(guī)模分析
二、2015-2017華北地區(qū)市場規(guī)模分析
三、2015-2017華東地區(qū)市場規(guī)模分析
四、2015-2017華中地區(qū)市場規(guī)模分析
五、2015-2017華南地區(qū)市場規(guī)模分析
六、2015-2017西部地區(qū)市場規(guī)模分析
第四節(jié)2018-2024中國半導體市場規(guī)模預測

第七章我國半導體行業(yè)運行分析
第一節(jié)我國半導體行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié)2015-2017年半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2015-2017年我國半導體行業(yè)市場規(guī)模
二、2015-2017年我國半導體行業(yè)發(fā)展分析
三、2015-2017年中國半導體企業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié)2015-2017年半導體市場情況分析
一、2015-2017年中國半導體市場總體概況
二、2015-2017年中國半導體市場發(fā)展分析
第四節(jié)我國半導體市場價格走勢分析
一、半導體市場定價機制組成
二、半導體市場價格影響因素
三、2015-2017年半導體價格走勢分析
四、2018-2024半導體價格走勢預測
第五節(jié)半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
一、半導體硅材料
1、半導體硅材料應用領域
2、半導體硅材料制備工藝
3、半導體硅材料供應分析
4、半導體硅材料價格走勢
二、砷化鎵材料
1、砷化鎵材料應用領域
2、砷化鎵材料制備工藝
3、砷化鎵材料供應分析
4、砷化鎵材料發(fā)展趨勢
三、氮化鎵材料
1、氮化鎵材料應用領域
2、氮化鎵材料制備工藝
3、氮化鎵材料價格分析
4、氮化鎵材料前景分析
第五節(jié)半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
一、計算機行業(yè)
二、消費電子行業(yè)
三、通信設備行業(yè)
四、汽車電子行業(yè)
五、智能電網(wǎng)市場
六、工業(yè)控制行業(yè)

第八章2018-2024我國半導體市場供需形勢分析
第一節(jié)我國半導體市場供需分析
一、2015-2017年我國半導體行業(yè)供給情況
1、我國半導體行業(yè)供給分析
2、重點企業(yè)供給及占有份額
二、2015-2017年我國半導體行業(yè)需求情況
1、半導體行業(yè)需求市場
2、半導體行業(yè)客戶結構
3、半導體行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、2015-2017年我國半導體行業(yè)供需平衡分析
第二節(jié)半導體產(chǎn)品（服務）市場應用及需求預測
一、半導體產(chǎn)品（服務）應用市場總體需求分析
1、半導體產(chǎn)品（服務）應用市場需求特征
2、半導體產(chǎn)品（服務）應用市場需求總規(guī)模
二、2018-2024半導體行業(yè)領域需求量預測
1、2018-2024半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品（服務）功能預測
2、2018-2024半導體行業(yè)領域需求產(chǎn)品（服務）市場格局預測
三、重點行業(yè)半導體產(chǎn)品（服務）需求分析預測

第九章2018-2024半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整分析
第一節(jié)半導體產(chǎn)業(yè)結構分析
一、市場細分充分程度分析
二、各細分市場領先企業(yè)排名
三、各細分市場占總市場的結構比例
四、領先企業(yè)的結構分析（所有制結構）
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析
一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成
二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析
第三節(jié)2018-2024產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展預測
一、產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導政策分析
二、產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整中消費者需求的引導因素
三、中國半導體行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位
四、2018-2024產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整方向分析

第十章半導體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析
第一節(jié)半導體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析
一、行業(yè)地位分析
二、行業(yè)整體競爭力評價
三、行業(yè)競爭力評價結果分析
四、競爭優(yōu)勢評價及構建建議
第二節(jié)中國半導體行業(yè)競爭力分析
一、我國半導體行業(yè)競爭力剖析
二、我國半導體企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
三、民企與外企比較分析
四、國內(nèi)半導體企業(yè)競爭能力提升途徑
第三節(jié)半導體行業(yè)SWOT分析
一、半導體行業(yè)優(yōu)勢分析
二、半導體行業(yè)劣勢分析
三、半導體行業(yè)機會分析
四、半導體行業(yè)威脅分析

第十一章2018-2024半導體行業(yè)市場競爭策略分析
第一節(jié)行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、半導體行業(yè)競爭結構分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結構特點總結
二、半導體行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析
1、不同地域企業(yè)競爭格局
2、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局
3、不同所有制企業(yè)競爭格局
三、半導體行業(yè)集中度分析
1、市場集中度分析
2、企業(yè)集中度分析
3、區(qū)域集中度分析
4、各子行業(yè)集中度
5、集中度變化趨勢
第二節(jié)中國半導體行業(yè)競爭格局綜述
一、半導體行業(yè)競爭概況
1、中國半導體行業(yè)品牌競爭格局
2、半導體業(yè)未來競爭格局和特點
3、半導體市場進入及競爭對手分析
二、半導體行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析
4、重點企業(yè)利潤總額對比分析
5、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第三節(jié)2015-2017年半導體行業(yè)競爭格局分析
一、2015-2017年國內(nèi)外半導體競爭分析
二、2015-2017年我國半導體市場競爭分析
三、2015-2017年我國半導體市場集中度分析
四、2015-2017年國內(nèi)主要半導體企業(yè)動向
五、2015-2017年國內(nèi)半導體企業(yè)擬在建項目分析
第四節(jié)半導體企業(yè)競爭策略分析
一、提高半導體企業(yè)核心競爭力的對策
二、影響半導體企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑
三、提高半導體企業(yè)競爭力的策略

第十二章2018-2024半導體行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)北方華創(chuàng)
（1）企業(yè)概況
（2）主營業(yè)務情況分析
（3）公司運營情況分析
（4）公司優(yōu)劣勢分析
第二長川科技
（1）企業(yè)概況
（2）主營業(yè)務情況分析
（3）公司運營情況分析
（4）公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié)晶盛機電
（1）企業(yè)概況
（2）主營業(yè)務情況分析
（3）公司運營情況分析
（4）公司優(yōu)劣勢分析
第四節(jié)至純科技
（1）企業(yè)概況
（2）主營業(yè)務情況分析
（3）公司運營情況分析
（4）公司優(yōu)劣勢分析

第十三章2018-2024半導體行業(yè)投資前景展望
第一節(jié)半導體行業(yè)2018-2024投資機會分析
一、半導體投資項目分析
二、可以投資的半導體模式
三、2018-2024半導體投資機會
第二節(jié)2018-2024半導體行業(yè)發(fā)展預測分析
一、2018-2024半導體發(fā)展分析
二、2018-2024半導體行業(yè)技術開發(fā)方向
三、總體行業(yè)2018-2024整體規(guī)劃及預測
第三節(jié)未來市場發(fā)展趨勢
一、產(chǎn)業(yè)集中度趨勢分析
二、2018-2024行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié)2018-2024規(guī)劃將為半導體行業(yè)找到新的增長點

第十四章2018-2024半導體行業(yè)投資價值評估分析
第一節(jié)半導體行業(yè)投資特性分析
一、半導體行業(yè)進入壁壘分析
二、半導體行業(yè)盈利因素分析
三、半導體行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié)2018-2024半導體行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié)2018-2024半導體行業(yè)投資價值評估分析
一、行業(yè)投資效益分析
1、行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
2、行業(yè)投資收益率比較及分析
3、行業(yè)投資效益評估
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點分析
三、投資回報率比較高的投資方向
四、新進入者應注意的障礙因素
第四節(jié)2018-2024中國半導體行業(yè)投資收益預測
一、預測理論依據(jù)
二、2018-2024中國半導體行業(yè)總產(chǎn)值預測
三、2018-2024中國半導體行業(yè)銷售收入預測
四、2018-2024中國半導體行業(yè)利潤總額預測
五、2018-2024中國半導體行業(yè)總資產(chǎn)預測

第十五章2018-2024半導體行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析
第一節(jié)2015-2017半導體存在的問題
第二節(jié)2018-2024發(fā)展預測分析
一、2018-2024半導體發(fā)展方向分析
二、2018-2024半導體行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測
三、2018-2024半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預測
第三節(jié)2018-2024半導體行業(yè)投資風險分析
一、競爭風險分析
二、市場風險分析
三、管理風險分析
四、投資風險分析
第五部分投資規(guī)劃指導

第十六章2018-2024半導體行業(yè)面臨的困境及對策
第一節(jié)2017年半導體行業(yè)面臨的困境
第二節(jié)半導體企業(yè)面臨的困境及對策
一、重點半導體企業(yè)面臨的困境及對策
1、重點半導體企業(yè)面臨的困境
2、重點半導體企業(yè)對策探討
二、中小半導體企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
1、中小半導體企業(yè)面臨的困境
2、中小半導體企業(yè)對策探討
三、國內(nèi)半導體企業(yè)的出路分析
第三節(jié)中國半導體行業(yè)存在的問題及對策
一、中國半導體行業(yè)存在的問題
二、半導體行業(yè)發(fā)展的建議對策
1、把握國家投資的契機
2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
3、企業(yè)自身應對策略
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
1、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性
2、合理確立重點客戶
3、重點客戶戰(zhàn)略管理
4、重點客戶管理功能
第四節(jié)中國半導體市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對策

第十七章研究結論及投資建議
第一節(jié)半導體行業(yè)研究結論及建議
第二節(jié)半導體子行業(yè)研究結論及建議
第三節(jié)半導體行業(yè)2018-2024投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議


圖表：半導體行業(yè)生命周期
圖表：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表：2015-2017年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2017年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標比較
圖表：2015-2017年中國半導體市場占全球份額比較
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)銷售收入
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)利潤總額
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)資產(chǎn)總計
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)負債總計
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)競爭力分析
圖表：2015-2017年半導體市場價格走勢
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)主營業(yè)務收入
圖表：2015-2017年半導體行業(yè)主營業(yè)務成本
更多圖表詳見正文（GYGSLJP）