一、半導體是多學科融合產業(yè)，設備種類多 

 
         半導體集成電路制造過程及其復雜，是多學科共同作用的產品。需要用到的設備包括光學設備、物理化學設備、封裝設備、檢測設備、輔助設備等。 
 
         光學設備指光刻機等，是決定半導體制程等級的核心設備；物理化學設備指刻蝕機、離子注入機、CVD 設備等；封裝設備包括切割剪薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；檢測設備包括光學檢測設備、電性檢測設備等；輔助設備包括清洗設備、高純設備、自動取放設備等。 
 

圖：半導體制程設備一覽

 

表：半導體制程設備一覽

  
         從價值鏈上來說，一條月產 7 萬片 12 寸晶圓廠總投資約為 700 億元，其中 80%是設備投資。光刻機是全產線核心，占設備投資的 20~25%。光刻機單臺設備價格在 2000 萬美金以上，荷蘭 ASML 最新出品的 EUV 光刻機價格達到一億美金。擴散設備、刻蝕機、離子注入機、淀積設備各占設備投資的 10~15%，電鍍、拋光、測試等設備分別占設備投資的 5~10%。

         二、封測制程設備：銷售穩(wěn)步增長，進口替代時點已到 
 
         近年來，我國半導體專用設備銷量穩(wěn)步增長，增速顯著快于全球水平。 

圖：全球及我國半導體專用設備銷售情況

         我國半導體設備銷售增速近年有所減緩，主要是由于晶圓環(huán)節(jié)設備要求較高，我國目前仍難以介入。前期輔助設備部分替換后，繼續(xù)提升國產化水平難度上升。 

         我國封測企業(yè)近年來發(fā)展勢頭良好，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業(yè)均已躋身全球前十，為我國封測設備的國產化替代打下了良好基礎。據我們產業(yè)鏈調研了解，我國封測設備，尤其是測試設備，在技術指標上已基本接近全球領先水平，有望借半導體行業(yè)大發(fā)展契機，迅速拓展市場，增長前景可觀。 
 
         三、晶圓制程設備：封測技術晶圓化帶來機遇 
 
         以往封裝形式中，基板是溝通芯片和 PCB 的橋梁?；逯杏休^多金屬線。目前其間距縮小已達極限。第五代封裝技術 FOWLP 不采用基板，而是通過 RDL 重布線方式構建 I/O，需要采用微影技術（類似晶圓制程），要用到晶圓制程設備。 
  

圖：FOWLP 演進過程

         封裝微影技術要求精度等級在微米量級，較晶圓制造環(huán)節(jié)難度顯著降低。國內晶圓設備廠商，如北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導體等企業(yè)設備已逐步進入封裝環(huán)節(jié)，有利于企業(yè)了解下游需求、錘煉產品質量，為公司產品最終進入晶圓環(huán)節(jié)奠定了基礎。 

 

         觀研天下發(fā)布的《2018-2023年中國半導體設備產業(yè)市場運營規(guī)?，F狀與投資發(fā)展前景研究報告》內容嚴謹、數據翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數據，以及我中心對本行業(yè)的實地調研，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。它是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業(yè)統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國家統計局規(guī)模企業(yè)統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。

【報告目錄】

第一章行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié)半導體設備的概述
一、半導體設備的定義
二、半導體設備的分類
三、半導體設備的特點
四、化合物半導體設備介紹
第二節(jié)半導體設備特性和制備
一、半導體設備特性和參數
二、半導體設備制備
第三節(jié)產業(yè)鏈結構及發(fā)展階段分析
一、半導體設備行業(yè)的產業(yè)鏈結構
二、半導體設備行業(yè)發(fā)展階段分析
三、行業(yè)所處周期分析

第二章全球半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)世界總體市場概況
一、全球半導體設備的進展分析
二、全球半導體設備市場發(fā)展現狀
三、第二代半導體設備砷化鎵發(fā)展概況
四、第三代半導體設備GaN發(fā)展概況
第二節(jié)世界半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年世界半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
二、2017年世界半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
三、2017年半導體設備行業(yè)國外市場競爭分析
第三節(jié)主要國家或半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
一、美國半導體設備行業(yè)分析
二、日本半導體設備行業(yè)分析
三、德國半導體設備行業(yè)分析
四、法國半導體設備行業(yè)分析
五、韓國半導體設備行業(yè)分析
六、臺灣半導體設備行業(yè)分析

第三章我國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)2017年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況
一、2017年半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
二、2017年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2017年半導體設備行業(yè)經營業(yè)績分析
四、2017年我國半導體設備行業(yè)發(fā)展熱點
第二節(jié)2017年半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)分析
一、2017年半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇分析
二、2017年金融危機對半導體設備行業(yè)影響
第三節(jié)2017年中國半導體設備市場供需狀況
一、2017年中國半導體設備行業(yè)供給能力
二、2017年中國半導體設備市場供給分析
三、2017年中國半導體設備市場需求分析
四、2017年中國半導體設備產品價格分析

第四章半導體設備產業(yè)經濟運行分析
第一節(jié)營運能力分析
一、2017年營運能力分析
二、2017年營運能力分析
第二節(jié)償債能力分析
一、2017年償債能力分析
二、2017年償債能力分析
第三節(jié)盈利能力分析
一、資產利潤率
二、銷售利潤率
第四節(jié)發(fā)展能力分析
一、資產年均增長率
二、利潤增長率

第五章半導體產業(yè)分析
第一節(jié)全球半導體行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年全球半導體廠商競爭情況
二、2017年全球半導體廠商競爭情況
三、2017年全球半導體行業(yè)發(fā)展分析
四、2017年金融危機對行業(yè)影響分析
五、2017年全球半導體行業(yè)發(fā)展形勢
第二節(jié)中國半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國半導體采購情況分析
二、2017年中國半導體市場增長分析
三、2017年中國半導體市場規(guī)模分析
四、2017年中國半導體行業(yè)投資分析
五、2017年中國半導體行業(yè)發(fā)展形勢
第三節(jié)半導體照明行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國半導體照明產業(yè)數據
二、2017年中國半導體照明產業(yè)分析
三、半導體照明市場應用前景分析
四、七大半導體照明產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié)半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年全球半導體設備的出貨額
二、2017年全球半導體設備銷售預測
三、2017年本土半導體設備發(fā)展分析
四、2017年半導體設備市場增長預測
第五節(jié)半導體行業(yè)發(fā)展預測
一、2017年全球半導體設備市場預測
二、2017年中國半導體設備發(fā)展前景
三、2016-2017年半導體行業(yè)的復合增長率
四、半導體設備市場增長預測

第六章主要半導體設備發(fā)展分析
第一節(jié)硅晶體
一、國內外多晶硅產業(yè)概況
二、單晶硅和外延片發(fā)展概況
三、中國硅晶體材料產業(yè)特點
四、我國多晶硅產業(yè)發(fā)展現狀分析
五、2016-2017年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié)砷化鎵
一、砷化鎵產業(yè)發(fā)展概況
二、砷化鎵材料發(fā)展概況
三、我國砷化鎵產業(yè)鏈發(fā)展情況分析
四、砷化鎵產業(yè)需求分析
第三節(jié)GaN
一、GaN材料的特性與應用
二、GaN的應用前景
三、GaN市場發(fā)展現狀
四、GaN產業(yè)市場投資前景
第四節(jié)碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅生產企業(yè)分析
三、國內碳化硅晶體發(fā)展情況
四、2016-2017年碳化硅市場發(fā)展趨勢
第五節(jié)其他半導體設備
一、非晶半導體設備概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
三、可印式氧化物半導體設備技術發(fā)展

第七章主要半導體市場分析
第一節(jié)LED產業(yè)發(fā)展
一、全球LED產業(yè)發(fā)展概況
二、中國LED產業(yè)發(fā)展概況
三、我國半導體照明市場應用情況
四、2017年LED產業(yè)資源整合分析
五、2018-2023年中國LED產業(yè)發(fā)展預測
第二節(jié)電子元器件市場
一、我國電子元器件產業(yè)發(fā)展前景分析
二、電子元件產業(yè)升級分析
三、2017年電子元器件收入利潤分析
四、2017年電子元器件市場渠道供應趨勢分析
五、2018-2023年電子元器件市場預測
第三節(jié)集成電路
一、2017年半導體集成電路產量分析
二、2017年中國集成電路市場運行分析
三、2017年集成電路產業(yè)的總體發(fā)展趨勢
四、2017年我國集成電路市場規(guī)模預測
五、未來集成電路技術發(fā)展趨勢
第四節(jié)半導體分立器件
一、2017年半導體分立器件產量分析
二、2017年半導體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢
三、2017年半導體分立器件市場預測
第五節(jié)其他半導體市場
一、半導體氣體與化學品產業(yè)發(fā)展概況
二、IC光罩市場發(fā)展概況

第八章半導體設備產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié)長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展狀況
三、2018-2023年發(fā)展前景
第二節(jié)珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展狀況
三、2018-2023年發(fā)展前景
第三節(jié)環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展狀況
三、2018-2023年發(fā)展前景
第四節(jié)東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展狀況
三、2018-2023年發(fā)展前景
第五節(jié)西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展狀況
三、2018-2023年發(fā)展前景

第九章半導體設備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié)行業(yè)競爭結構分析
一、現有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié)行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié)行業(yè)國際競爭力比較
一、生產要素
二、需求條件
三、支援與相關產業(yè)
四、企業(yè)、結構與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié)半導體設備制造業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析
四、重點企業(yè)出口交貨值對比分析
五、重點企業(yè)利潤總額對比分析
六、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié)半導體設備行業(yè)競爭格局分析
一、2017年半導體設備制造業(yè)競爭分析
二、2017年中外半導體設備產品競爭分析
三、國內外半導體設備競爭分析
四、我國半導體設備市場競爭分析
五、我國半導體設備市場集中度分析
六、2018-2023年國內主要半導體設備企業(yè)動向

第十章半導體設備企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié)半導體設備市場競爭策略分析
一、2017年半導體設備市場增長潛力分析
二、2017年半導體設備主要潛力品種分析
三、現有半導體設備產品競爭策略分析
四、潛力半導體設備品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產品競爭策略分析
第二節(jié)半導體設備企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機對半導體設備行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機后半導體設備行業(yè)競爭格局的
三、2018-2023年我國半導體設備市場競爭趨勢
四、2018-2023年半導體設備行業(yè)競爭格局展望
五、2018-2023年半導體設備行業(yè)競爭策略分析
六、2018-2023年半導體設備企業(yè)競爭策略分析

第十一章主要半導體設備企業(yè)競爭分析
第一節(jié)中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié)寧波康強電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié)峨嵋半導體設備廠
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)南京國盛電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略

第十二章半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié)2017年發(fā)展環(huán)境展望
一、2017年宏觀經濟形勢展望
二、2017年政策走勢及其影響
三、2017年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié)2017年半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2017年技術發(fā)展趨勢分析
二、2017年產品發(fā)展趨勢分析
三、2017年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié)主要半導體設備的發(fā)展趨勢
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料
五、寬帶隙半導體設備
六、光子晶體
七、量子比特構建與材料
第四節(jié)2018-2023年中國半導體設備市場趨勢分析
一、半導體設備市場趨勢總結
二、2018-2023年半導體設備發(fā)展趨勢分析
三、2018-2023年半導體設備市場發(fā)展空間
四、2018-2023年半導體設備產業(yè)政策趨向
五、2018-2023年半導體設備技術革新趨勢
六、2018-2023年半導體設備價格走勢分析

第十三章未來半導體設備行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié)2018-2023年國際半導體設備市場預測
一、2018-2023年全球半導體設備行業(yè)產值預測
二、2018-2023年全球半導體設備市場需求前景
三、2018-2023年全球半導體設備市場價格預測
第二節(jié)2018-2023年國內半導體設備市場預測
一、2018-2023年國內半導體設備行業(yè)產值預測
二、2018-2023年國內半導體設備市場需求前景
三、2018-2023年國內半導體設備市場價格預測
第三節(jié)2018-2023年市場消費能力預測
一、2018-2023年行業(yè)總需求規(guī)模預測
二、2018-2023年主要產品市場規(guī)模預測
三、2018-2023年市場供應能力預測

第十四章半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)國內半導體設備經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2017年中國半導體設備經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié)中國半導體設備行業(yè)政策環(huán)境分析

第十五章半導體設備行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié)行業(yè)活力系數比較及分析
一、2017年相關產業(yè)活力系數比較
二、2017年行業(yè)活力系數分析
第二節(jié)行業(yè)投資收益率比較及分析
一、2017年相關產業(yè)投資收益率比較
二、2017年行業(yè)投資收益率分析
第三節(jié)半導體設備行業(yè)投資效益分析
一、半導體設備行業(yè)投資狀況分析
二、2018-2023年半導體設備行業(yè)投資效益分析
三、2018-2023年半導體設備行業(yè)投資趨勢預測
四、2018-2023年半導體設備行業(yè)的投資方向
五、2018-2023年半導體設備行業(yè)投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第四節(jié)影響半導體設備行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2018-2023年影響半導體設備行業(yè)運行的有利因素分析
二、2018-2023年影響半導體設備行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2018-2023年影響半導體設備行業(yè)運行的不利因素分析
四、2018-2023年我國半導體設備行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2018-2023年我國半導體設備行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第五節(jié)半導體設備行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2018-2023年半導體設備行業(yè)市場風險及控制策略
二、2018-2023年半導體設備行業(yè)政策風險及控制策略
三、2018-2023年半導體設備行業(yè)經營風險及控制策略
四、2018-2023年半導體設備行業(yè)技術風險及控制策略
五、2018-2023年半導體設備同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2018-2023年半導體設備行業(yè)其他風險及控制策略

第十六章(ZY ZF)半導體設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié)半導體設備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié)對我國半導體設備品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、半導體設備實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、半導體設備企業(yè)品牌的現狀分析
四、我國半導體設備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、半導體設備品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié)半導體設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2017年電子信息產業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2017年半導體設備行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2018-2023年半導體設備行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2018-2023年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略